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中芯國際CEO邱慈云在會上表示,中芯國際將順應行業(yè)發(fā)展趨勢,在加速追趕國際先進主流工藝的前進步伐的同時,不斷拓展成熟工藝,針對客戶需求提供整套的解決方案和附加值服務。
會上還研討了中芯國際最先進的制造技術、設計服務支持平臺、高速應用處理器IP平臺,以及微處理器和智能卡的eNVM技術平臺、模擬及射頻PDK服務的現狀及發(fā)展趨勢。
中芯國際還將于9月13日在北京舉行研討會。
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