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Design & Reuse 作為全球唯一獨立的專業(yè)IP搜索引擎,已經(jīng)走過了20個春秋。450多個來自不同國家和地區(qū)的IP供應商,選擇D&R作為他們與終端用戶溝通的橋梁與信息交換的重要渠道。其7X24小時在線的強勁引擎攜15,000個持續(xù)更新的IP產(chǎn)品,為世界各地35,000多位專業(yè)的注冊用戶提供無可匹敵的IP產(chǎn)品及供應商資源。

IP-SoC Days 歷史

Design & Reuse 在全球范圍內(nèi)連續(xù)16年堅持開展基于IP復用技術(shù)的專業(yè)技術(shù)大會,為供應商與用戶見面交流開創(chuàng)機遇與平臺,為IP復用技術(shù)的社區(qū)建設(shè)及發(fā)展堅持不懈地做出自己的努力與積極的貢獻。

作為其全球IP-SoC Days的重要部份,本活動于七年前登陸中國。2017年9月14日在上海 Design & Reuse 將繼續(xù)為中國用戶及相關(guān)供應商帶來IP-SoC Day,這將是海內(nèi)外IP供應商與中國用戶面對面交流的IP技術(shù)盛會!

IP-SoC Days 合作伙伴

本次大會與中芯國際的技術(shù)大會(上海2017年9月13日)緊密配合,為您提供一次獨一無二的機會來探討基于IP復用的芯片開發(fā)與設(shè)計技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn),如何應對速度更快、集成度更高、功耗更低的用戶需求;與技術(shù)專家一起交流最新的IP技術(shù)進展及其企業(yè)應用,共同探討創(chuàng)新雙贏的商業(yè)模式。

如果您是來自IP使用企業(yè)的技術(shù)或商務(wù)人員

1.作為業(yè)內(nèi)人士的您被邀請參與其中

2.約有近20家來自不同國家和地區(qū)的IP供應商正積極準備參加此次盛會,請在注冊時告訴我們您感興趣的供應商和IP產(chǎn)品,您將有機會獲得與目標供應商單獨會面的機會

3.注冊參與便有機會獲得精美小禮品及大會手冊各一份

4.免費提供會議酒店自助午餐,與業(yè)內(nèi)人士交流



IP SoCDays 上海展會指南

Date: September 14th, 2017

Time:

ConferenceTime:  09:00am – 17:30pm

LunchBuffet:  12:00pm – 13:00pm

Venue:

EvergreenLaurel Hotel (Shanghai) 長榮桂冠酒店(上海)

NO. 1136, ZuChongZhiRoad, Pudong District, Shanghai 201203, China

上海市浦東新區(qū)祖沖之路1136號,近金科路

Tel: +86-21-80169988

Web: http://www.evergreen-hotel-shanghai.com/

Map:



Join D&R User Group meeting on September 13th and celebrate D&R 20th Anniversary.

This meeting is a brainstorming meeting to explore how D&R services can better serve the worldwide IP community.

5.30 pm D&R website and new Alerts
6.00 p.m What’s new in IPMS? latest version (D&R Intranet IP Management system) for IP consumers and IP providers
6.30 pm Let's celebrate D&R 20th anniversary

Program for IP SoC China, September 14th


9:00
Introductory Session
Chairperson : Gabrièle Saucier (D&R)

D&R the catalyst of IP business for 2 decades: which vision? which future?

by Gabriele Saucier

CEO, Design & Reuse

SMIC Solutions for Your Needs

by Hongying Wu

Director of Design Enablement Center, SMIC

Changing Dynamic in semiconductor industry

by Samir Patel

CEO, Sankalp Semiconductor

SoC enablers with proven YouIP and Platforms

by John Zhuang

CTO, Brite Semiconductor Inc.
11:00
Break
11:30
Session 2: IoT the next opportunity
Chairperson: Samir Patel (Sankalp SemiConductor)

How to design an IoT SoC and get ARM CPU IP for no upfront license fee

by Phil Burr

Senior Product Marketing Manager, ARM

IP Solutions for Securing IoT Devices

by Matthew Ma

Synopsys Inc.

IP blocks for Storage, Networking and IoT

by Amit Saxena
VP of Engineering, Mobiveil Inc.

Awareness of IoT Security vulnerabilities regarding hardware-involved attack scenarios

by Charles Thooris
Sales & Marketing Director, Secure IC S.A.S.
13:00
Lunch Break
14:00
Session 3a: eFPGA a new vision of programmable blocks
Chairperson: Mark Ma (Jiatao China)
Session 3b: IP based solutions
Chairperson: Philippe Burr ( Arm)

eFPGA Comes of Age


by Itsu Wang

Sr Director, Asia Sales and Marketing, QuickLogic Corp.
Standalone, Highly Flexible, Low-Power, and Scalable Neural Network DSP for AR/VR, Automotive, Mobile, and Surveillance Applications
by Wendy Chen
Program Management Director, Asia-Pac IP Business, Cadence Design Systems Inc.

Flexible Trusted eFPGA

by Imen Baili

Menta S.A.S.
Building a Silicon Area Optimized Multi-format Video Encoder IP


by Tomi Jalonen

VP Sales, ALLEGRO DVT

eFPGAs - Revolutionizing  the high performance computing  landscape

by Eric Law,
Achronix
Configuring DDR IP to Enhance Design Speed and Minimize Design Footprint

by Bruce Luo,
GM of Greater China, Uniquify Inc.
15:00

Break

15:30
Session 4a: Design Methodology
Chairperson: Matthew Ma, (Synopsys Inc.)
Session 4b: Interface IP
Chairperson: Wendy Chen (Cadence Design Systems Inc.)

Improving Battery Powered Device Operation Time Thanks to Power Efficient Sleep Mode

by Ying Zhao

Dolphin Integration
Guide to Choosing the right PCIe Controller+PHY Combo


by Rex Yu

FAE Manager - Asia, PLDA

Reaching Working Silicon - Addressing the challenges of in-chip conditions on 28nm & FinFET
by Naseer Khan
VP of sales, Moortec Semiconductor Ltd.
High Speed SERDES new standards


by Yossi Yehiel

VP Sales & Marketing, Silabtech Pvt Ltd.

Embedded analytics delivers system-wide visibility for debug, safety, security and more...
by Gajinder Panesar
CTO, UltraSoC Technologies Ltd.
USB 3.1


by Blend Fang

Senior Sales Director at Corigine, Inc.
16:30
Lucky Draw
2013-08
05
2013年9月3日在上海和9月12日在北京 D&R將繼續(xù)為中國用戶及相關(guān)供應商帶來,海內(nèi)外IP供應商與中國用戶面對面交流,您不容錯過的IP技術(shù)盛會!

上海舉辦地點:龍東商務(wù)酒店,上海市浦東新區(qū)龍東大道3000號;時間:2013年9月3日,上午9點至下午4點半
北京舉辦地點:北京麗亭華苑酒店(原大運村天鴻科園大酒店),中國北京海淀區(qū)知春路 25 號;時間:2013年9月12日,上午9點至下午4點半

D&R作為全球唯一獨立的專業(yè)IP搜索引擎,已經(jīng)走過了15個春秋。450個來自不同國家和地區(qū)的IP供應商,選擇D&R作為他們與終端用戶溝通的橋梁與信息交換的重要渠道。其7X24小時在線的強勁引擎攜15,000個持續(xù)更新的IP產(chǎn)品,為世界各地35,000多位專業(yè)的注冊用戶提供無可匹敵的IP產(chǎn)品及供應商資源。

D&R在全球范圍內(nèi)連續(xù)12年堅持開展基于IP復用技術(shù)的專業(yè)技術(shù)大會,為供應商與用戶見面交流開創(chuàng)機遇與平臺,為IP復用技術(shù)的社區(qū)建設(shè)及發(fā)展堅持不懈地作出自己的努力與積極的貢獻。

Agenda

Time

Agenda

09:15

" by Mark Ma, MBA, Founder, Jiatao Industrial 

09:45

" by Gabriele Saucier, CEO, D&R 

10.15 

Break 

10.45 

" by Kush Gulati, General Manager, IP Solutions, Maxim Integrated Products 

11.15 

" by Randy Caplan, Executive Vice President, Silicon Creations 

11.45 

" by Ying ZHAO, Dolphin Integration 

12.15 

Lunch 

13.30 

" by CAST 

14.00 

" by Rabih Eid, PLDA 

14.30 

" by Memcom.SoC 

15.30 

Break 

16. 30 

" by Gabriele Saucier, CEO, D&R 

2013-09
01
 近日,國內(nèi)外市場調(diào)研機構(gòu)紛紛發(fā)表了對2013年上半年國內(nèi)半導體(集成電路)市場及產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù),現(xiàn)摘要如下。

1. 2013年上半年全球半導體市場穩(wěn)中有升

進入2013年后全球經(jīng)濟形勢緩慢復蘇。劇國際貨幣基金組織(IMF)預測,今明兩年全球經(jīng)濟增長分別為3.1%和3.8%,世界銀行也作出了同樣的預估,認為2013年全球經(jīng)濟增長在3.0%以上。近半年來,美國經(jīng)濟復蘇態(tài)勢進一步穩(wěn)定,日本經(jīng)濟也開始出現(xiàn)緩慢的正增長,歐債危機也有所緩解。

據(jù)WSTS(世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織)報道,2013年上半年全球半導體銷售額為1441億美元,同比增長1.5%。并預計2013年全球半導體市場規(guī)模為2978億美元,比2012年增長2.1%。其中集成電路的銷售收入為2442億美元,比2012年增長2.5%。

2. 2013年上半年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)增長明顯

受世界經(jīng)濟增長緩慢和國內(nèi)宏觀調(diào)控等多重因素的影響,2013年上半年我國經(jīng)濟增速有所放緩。據(jù)國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù),2013年上半年國內(nèi)生產(chǎn)總值為248009億元,按可比價格計算,同比增長7.6%。其中,一季度增長7.7%,二季度增長7.5%。

2013年上半年我國大陸集成電路產(chǎn)量421.2億塊,同比增長9.8%,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入預計同比增長15%左右(具體銷售收入數(shù)據(jù)尚未正式公布)。2013年我國大陸集成電路進出口也有很大增長。其中,集成電路出口(包括來料加工出口)714億塊,同比增長50%,出口總額為524.6億美元,同比增長191.6%。進口集成電路1282億塊,同比增長19.5%,進口金額為1172億美元,同比增長41.7%。

根據(jù)2013年上半年我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會預測2013年我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售規(guī)模將可能達到2500億元左右,比2012年(2158.5億元)同比增長16.0%左右。

3. 2013年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向好

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計網(wǎng)的統(tǒng)計結(jié)果,2013年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入達329.64億元,同比增長10.3%。實現(xiàn)集成電路出口額為12.91億美元。

今年上半年(除2月份外)上海集成電路各行業(yè)的銷售收入呈現(xiàn)逐月上升的態(tài)勢。由此可以預見,下半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)上升。預計全年銷售收入將達730億元左右,比2012年增長10%左右。

2013-09
01
博通公司推出新一代四核處理器,加入四核智能手機平臺戰(zhàn)團。該處理器支持HSPA+,集成VideoCore多媒體技術(shù),整合了5G WIFI、NFC、GPS和室內(nèi)定位功能,具有優(yōu)秀的連接性能。

         這款型號為BCM23550的四核處理器據(jù)該公司移動和無線集團移動平臺業(yè)務(wù)資深市場總監(jiān)Michael Civiello介紹,BCM23550基于四核ARM Cortex-A7架構(gòu),單核主頻1.2GHz;采用的是自家的集成了VideoCore IV 技術(shù)的GPU,具備高性能圖形處理能力,可以很好地支持3D游戲和其他有大量圖像的應用程序,而且在功耗管理上效能顯著。VideoCore 多媒體技術(shù)還可以很好地支持“dual HD”功能,即雙高清顯示,用戶可以把手機中的高清內(nèi)容通過Miracast同步傳送到更大的顯示屏上觀看,在流暢性和響應速度上可以做到無延時同步顯示,絲毫不影響用戶體驗。在拍照、攝影等多媒體應用上,該芯片集成了圖像信號處理器(ISP)可支持高達1200萬像素攝像頭和許多高級成像功能,例如眨眼和微笑檢測、人臉追蹤、紅眼消除、快速拍攝(快速捕捉)、零快門延遲、選擇最佳照片等,以及高質(zhì)量H.264全高清(1080p@30fps)攝像機和視頻回放。

         BCM23550有一個顯著地特點,就是它是業(yè)內(nèi)首個整合了5G WIFI、NFC、GPS和室內(nèi)定位功能的四核平臺。它通過與5G WIFI、多衛(wèi)星GNSS以及高級室內(nèi)定位技術(shù)相結(jié)合,能夠在室內(nèi)和室外實現(xiàn)無處不在的定位。Civiello解釋了具體定位功能的實現(xiàn)方式:首先手機與基站相連,這樣就能知道用戶所在的大體位置,一旦知道這個位置,就可以針對這個區(qū)域搜索其上空的衛(wèi)星而不是搜索所有的衛(wèi)星來實現(xiàn)定位,大大節(jié)省了時間;如果進入建筑物中,由于建筑物內(nèi)的每個WIFI路由器都有一個獨特的MAC地址,具體固定的位置,根據(jù)這個MAC地址就可以知道用戶大體的位置,知道了大致位置后,后面可以再利用NFC、低功耗藍牙、MEMS等技術(shù)進行來更精確的定位。

         總體來說,BCM23550集成了蜂窩基帶、觸摸屏控制器、PMU、PFIC以及WIFI、藍牙、NFC、GPS以及高級室內(nèi)定位功能等多個模塊,是一款高性能、功能豐富的四核解決方案。在服務(wù)模式上,博通也開始提供Turnkey服務(wù)。該平臺主打終端價位在999~1399元人民幣之間的市場,具體配置可由系統(tǒng)廠商確定,這對于眾多國內(nèi)手機廠商來說確實是一個不錯的選擇。BCM23550與博通之前推出的雙核HSPA+平臺BCM21664T管腳兼容,對于已經(jīng)在其雙核平臺上進行的產(chǎn)品開發(fā)的手機制造商來說,可以很輕松的利用現(xiàn)有設(shè)計方案進行升級,大大縮短四核產(chǎn)品上市時間。

2013-09
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2013年9月4日,中芯國際在上海舉行了第十三屆技術(shù)研討會,本次研討會的主題是“用‘芯’服務(wù),創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺”。

         中芯國際CEO邱慈云在會上表示,中芯國際將順應行業(yè)發(fā)展趨勢,在加速追趕國際先進主流工藝的前進步伐的同時,不斷拓展成熟工藝,針對客戶需求提供整套的解決方案和附加值服務(wù)。

         會上還研討了中芯國際最先進的制造技術(shù)、設(shè)計服務(wù)支持平臺、高速應用處理器IP平臺,以及微處理器和智能卡的eNVM技術(shù)平臺、模擬及射頻PDK服務(wù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢。

         中芯國際還將于9月13日在北京舉行研討會。

電 話 : (+86) 21-5899 6106 (+86) 21-5875 7196

傳 真 : (+86) 21-5899 6108

郵 編 :200122

郵 箱 :info@jiataochina.com

地 址 :上海市浦東新區(qū)嶗山路528號江蘇大廈14樓C1

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